光谱共焦位移传感器以0.006μm分辨率和±0.2μm线性精度，精准捕捉晶圆表面微米级起伏变化。在动态测试中，传感器对晶圆平整度重复性误差低至0.6μm，远优于半导体制造对晶圆平整度1μm精度的严苛要求。

针对晶圆表面高反光特性，光谱共焦位移传感器搭载自研超强感光算法与超亮光源，通过微米级光斑直径与大回光角度设计，稳定解析高反光、低反射率、透明、粗糙材质表面的信号，精确捕捉弧形轮廓，有效抑制杂散光干扰，实现对8寸至16寸晶圆的稳定检测。

依托高速CMOS传感器与FPUT算法，深视智能SCI01045光谱共焦位移传感器采样频率达33kHz，能够实时记录晶圆表面微米级位移变化，避免因运动速度过快导致的漏检风险。

在晶圆制造中，微米级接触即可引发芯片性能劣化或可靠性下降。SCI系列基于光谱共焦技术的非接触式测量原理，无需物理接触晶圆表面即可精确获取数据，从根本上避免检测过程中的划伤与污染，守护晶圆完整性。
SCI系列光谱共焦位移传感器在晶圆搭边测试中的应用，不仅解决了传统检测方法的难题，还为半导体制造行业带来了更高的生产效率和更可靠的产品质量。

随着技术的不断发展和应用的深入，相信SCI系列传感器将在更多的领域发挥其独特的优势，为智能制造提供更强大的支持。